多通道隧道炉在Mini LED封装固化中的应用
MiniLED封装固化的特性与工艺要求：
LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路的封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。MiniLED是次毫米发光二极管，指芯片尺寸介于50~200μm之间的LED。MiniLED是为了解决传统LED分区控光粒度不够精细的问题而研发的，在应用中具有“薄膜化、微小化、阵列化”的优势，市场前景广阔。其发光晶体更小，单位面积背光面板能够嵌入的晶体数量更多，同一块屏幕上可以集成更多的背光灯珠。
MiniLED芯片封装经过灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来，再进行长烤，让胶水固化。而胶水固化过程的好坏直接决定了MiniLED的亮度以及电性参数等最终品质。所以MiniLED的封装不仅对封装材料有特殊的要求，而且对封装固化的工艺和设备也有着更高的要求。
传统离线式的固化烤箱，需要人工搬运产品，生产效率低，能耗高，成本高。很多客户要求连接其它设备组成整个自动化生产车间，减少操作人员，同时要求提升产能，提高效率。特别是针对体积小、数量多、固化要求高的MiniLED产品，三昆科技开发了在线式多通道隧道炉，满足日益增长的市场需求。
三昆科技多通道隧道炉采用模块化设计理念，易于操作，维护保养方便快捷，减少搬运，为客户节省人力成本；整体能耗低，与传统烤箱对比，能耗降低50%，为客户节省使用成本；采用多通道导轨链条传送，大幅提升产能；可与自动化生产线连机使用，有效控制人力，提升产品品质。
三昆科技隧道炉由机架腔体、热风循环系统、导轨链条传送装置、加热系统及电气控制系统等几大部分组成，采用模块化、数字化及分段设计，在功能、性能、稳定可靠性、安全性、可维护性、易操作性及人性化方面具有良好的优越性。
三昆科技多通道隧道炉对于MiniLED芯片封装固化有以下特点：
1、整机采用分段模块单元式设计，拆装方便，拓展性强。炉膛开启式设计，采用电缸支撑，炉膛可整体单侧开启；
2、运输系统采用多通道导轨链条传送，可以同时过多个工装，生产效率高；
3、双面式导轨通过超硬化处理，高负载，耐磨损，不易变形。进出板接驳结构，采用滚轴传动，带自动润滑装置；
4、采用大功率马达，热效率高，加热箱体热风内循环，专利风道结构设计，前后回风循环方式，温度均匀更好。比传统烤箱设备省电率达50%以上；
5、加热采用高效率发热管，使用寿命长，抽屉式拔插，更换方便；
6、采用分段控温，以适应产品工艺变更，控温精度高，品质稳定；
7、功能强大的高稳定性控制系统，确保设备稳定运行；
8、可与自动化生产线连机使用，有效控制人力，减少搬运时间，节省成本。
目前，三昆科技多通道隧道炉已成熟应用于MiniLED芯片封装固化，半导体、汽车电子、电子、电机、通讯等制造企业，各项指标均达到业内优异水平。公司可以根据企业产品量身定制个性化设备方案，专业工程师全程评估、指导及安装培训，确保设备正常运行和投入使用。
