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多通道隧道炉在Mini LED封装固化中的应用

发布时间:2023-03-15 人气:446

多通道隧道炉在Mini LED封装固化中的应用

MiniLED封装固化的特性与工艺要求:

LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路的封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。MiniLED是次毫米发光二极管,指芯片尺寸介于50~200μm之间的LED。MiniLED是为了解决传统LED分区控光粒度不够精细的问题而研发的,在应用中具有“薄膜化、微小化、阵列化”的优势,市场前景广阔。其发光晶体更小,单位面积背光面板能够嵌入的晶体数量更多,同一块屏幕上可以集成更多的背光灯珠。

MiniLED芯片封装经过灌胶,用胶水把芯片和支架包裹起来,再进行长烤,让胶水固化。而胶水固化过程的好坏直接决定了MiniLED的亮度以及电性参数等最终品质。所以MiniLED的封装不仅对封装材料有特殊的要求,而且对封装固化的工艺和设备也有着更高的要求。

传统离线式的固化烤箱,需要人工搬运产品,生产效率低,能耗高,成本高。很多客户要求连接其它设备组成整个自动化生产车间,减少操作人员,同时要求提升产能,提高效率。特别是针对体积小、数量多、固化要求高的MiniLED产品,三昆科技开发了在线式多通道隧道炉,满足日益增长的市场需求。

三昆科技多通道隧道炉采用模块化设计理念,易于操作,维护保养方便快捷,减少搬运,为客户节省人力成本;整体能耗低,与传统烤箱对比,能耗降低50%,为客户节省使用成本;采用多通道导轨链条传送,大幅提升产能;可与自动化生产线连机使用,有效控制人力,提升产品品质。

三昆科技隧道炉由机架腔体、热风循环系统、导轨链条传送装置、加热系统及电气控制系统等几大部分组成,采用模块化、数字化及分段设计,在功能、性能、稳定可靠性、安全性、可维护性、易操作性及人性化方面具有良好的优越性。

三昆科技多通道隧道炉对于MiniLED芯片封装固化有以下特点:

1、整机采用分段模块单元式设计,拆装方便,拓展性强。炉膛开启式设计,采用电缸支撑,炉膛可整体单侧开启;

2、运输系统采用多通道导轨链条传送,可以同时过多个工装,生产效率高;

3、双面式导轨通过超硬化处理,高负载,耐磨损,不易变形。进出板接驳结构,采用滚轴传动,带自动润滑装置;

4、采用大功率马达,热效率高,加热箱体热风内循环,专利风道结构设计,前后回风循环方式,温度均匀更好。比传统烤箱设备省电率达50%以上;

5、加热采用高效率发热管,使用寿命长,抽屉式拔插,更换方便;

6、采用分段控温,以适应产品工艺变更,控温精度高,品质稳定;

7、功能强大的高稳定性控制系统,确保设备稳定运行;

8、可与自动化生产线连机使用,有效控制人力,减少搬运时间,节省成本。

目前,三昆科技多通道隧道炉已成熟应用于MiniLED芯片封装固化,半导体、汽车电子、电子、电机、通讯等制造企业,各项指标均达到业内优异水平。公司可以根据企业产品量身定制个性化设备方案,专业工程师全程评估、指导及安装培训,确保设备正常运行和投入使用。

   

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